Meizu Pro 6 Plus nel primo teardown!

0

Meizu PRO 6 Plus è protagonista del primo teardown che, come di consueto, mette in mostra la componentistica interna del device. E’ possibile dunque dare uno sguardo al processore, alle memorie UFS 2.0, al lettore di impronte digitali dotato di tecnologia mTouch 2.1 – che tra le altre cose integra un sensore di battiti cardiaci, alle fotocamere -12 megapixel quella posteriore con apertura focale f/2.0, stabilizzazione ottica e 6 lenti, mentre da 5 megapixel quella frontale. Non manca poi un chip di decodifica HiFi ESS ES9018K2M e ADI AD45275.

Ricordiamo brevemente le caratteristiche tecniche dello smartphone:

  • Display: 5,7 pollici QHD Super AMOLED con tecnologia 3D Press
  • SoC: Samsung Exynos 8890 con GPU Mali-T880 MP10
  • RAM: 4 GB
  • Memoria interna: 64 o 128 GB di tipo UFS 2.0
  • Fotocamera posteriore: 12 megapixel Sony IMx386
  • Fotocamera frontale: 5 megapixel
  • Connettività: dual SIM, LTE , WiFi 802.11 ac (2,4/5 GHz), Bluetooth 4.1 LE, GPS, USB 3.1 Type-C, NFC, IR
  • Batteria: 3.400 mAh con tecnologia di ricarica rapida mCharge a 8V 3A
  • Sistema operativo: Android Marshmallow con interfaccia utente proprietaria Flyme 6
  • Dimensioni: 155,6 × 77,3 x 7.3 mm
  • Peso: 158 grammi
Share.

About Author