Kirin 970, ecco i primi dettagli sul SoC: processo 10nm e CPU 8-core Cortex A74

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Un recente leak pubblicato nelle scorse ore ci dà le prime informazioni sulle specifiche del prossimo chipset next-gen di Huawei: Kirin 970. Secondo la fonte, il prossimo SoC top gamma del produttore cinese sarà realizzato con processo 10nm TSMC e integrerà una CPU octa-core Cortex A73.

Secondo il leakster, Kirin 970 dovrebbe essere tra i primi chip a integrare la nuova GPU ARM Heimdallr MP. L’architettura octa-core dovrebbe essere così strutturata: 4 Cortex-A73 + 4 Cortex-A53. La frequenza massima di clock dovrebbe oscillare tra i 2,8 e i 3 GHz. Supporto al modulo Cat. 12 per la connettività, con velocità oltre i 600 Mbts in download.

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