Kirin 970, ecco i dettagli del SoC top gamma di Huawei

0

Huawei ha già confermato che terrà un evento a IFA 2017.  L’invito ufficiale contiene un hashtag #HuaweiMobileAI. Le voci hanno rivelato che il protagonista dell’evento sarà Kirin 970, dotato di Intelligenza Artificiale (AI). I dettagli ufficiali del chipset Kirin 970 non sono ancora disponibili, ma alcune sue caratteristiche sono state avvistate in fiera.  I dettagli sono molto simili alle informazioni condivise dal leakster Roland Quandt.

Prima di tutto, il nuovo chipset in-house di Huawei, è prodotto da TSMC utilizzando il processo a 10nm. Una delle caratteristiche più importanti di questo processore octa-core è la presenza di un Neural Processing Unit, che garantirà che garantisce performance fino a 3 volte superiore quella del Kirin 960 (1.92 TFLOP FP16 anziché 0.6 TFLOP FP16).

Il SoC è formato da 4 core ARM Cortex-A73 @2.4GHz + 4 core ARM Cortex-A53 @1.8GHz; non manca una GPU Mali-G72 MP12, modem LTE Cat. 18 a 1.2Gbps e dual ISP.

Pieno supporto a HDR 10, decodifica video 4K a 60 fps e codifica video 4K a 30 fps. Il chip integrerà poi i chip di sicurezza tee e Inse.

Share.

About Author