Huawei Mate 9: SoC Kirin 970 con processo costruttivo FinFET a 10nm!

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Con la prima parte del 2016 ormai alle porte, tutti i riflettori sono ormai puntati su IFA 2016 di Berlino.

La strategia adottata dal colosso cinese Huawei non differirà da quella del 2015, almeno secondo quanto riportato da alcuni insider cinesi. Secondo quanto riportato sul microblog cinese Weibo, Huawei dovrebbe presentare a settembre Mate S2 e nel 2016 Mate 9.

Huawei Mate 9 dovrebbe essere caratterizzato da un SoC Kirin 970 octa-core con processo produttivo a 10 nm FinFET, realizzato dalla fonderia TSMC.

Huawei Mate S2 dovrebbe invece adottare un meno performante Kirin 960, octa-core con quattro core ARM Cortex-A73 Artemis ed altri quattro Cortex-A53 in configurazione big.LITTLE, affiancato da una GPU aggiornata.

Secondo la stessa fonte, anche MediaTek starebbe producendo il suo nuovo Helio X30 nella medesima fabbrica di semiconduttori taiwanese.

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