Huawei HiSilicon Kirin 970: nuove informazioni tecniche

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HiSilicon, azienda sussidiaria di Huawei, sarebbe al lavoro sul nuovo chipset top gamma Kirin 970. Le informazioni, proveniente dalla Cina, per quanto non ufficiali, suggeriscono che il chip dovrebbe essere realizzato con processo produttivo a 10nm e disporre di una CPU octa-core composta da 4 core Cortex A73 + 4 core Cortex A53. HiSilicon Kirin 970 potrebbe avere anche una frequente di clock compresa tra i 2.8 GHz e i 3 GHz. Non mancherebbe una connettività LTE Cat. 12.

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