HiSilicon Kirin 970: realizzato da TSMC con processo produttivo a 10 nm?

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HiSilicon Kirin 960 si è rivelato essere uno dei migliori SoC del 2016, grazie all’utilizzo dei nuovi core Cortex-A73 e della nuova GPU Mali-G71. Secondo alcuni rumor diffusi in Cina, Kirin 970 sarà il primo SoC di Huawei ad essere prodotto da TSMC con processo costruttivo a 10 nm. Huawei vorrebbe dunque ridurre ulteriormente la produzione di calore, garantendo alla GPU un boost tale da permetterle di aggiungere le prestazioni della concorrenza.

HiSilicon Kirin 970 dovrebbe mantenere l’architettura octa core e integrare un modem LTE Cat.12. Ricordiamo che Qualcomm ha annunciato lo Snapdragon 835, realizzato con processo produttivo FinFET a 10 nanometri di Samsung e MediaTek ha già immesso sul mercato Helio X30/X35 con processo produttivo TSMC a 10 nanometri.

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