Arriva il primo teardown per il nuovo LeEco Le Pro 3

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A poche ore di distanza dalla presentazione ufficiale, il nuovo flagship LeEco Le Pro 3 è protagonista di un primo teardown, realizzato dal del sito cinese IT168. Il Teardown ha evidenziato l’ottima qualità costruttiva del dispositivo.

LeEco Le Pro 3 e’ il secondo smartphone ad essere equipaggiato con lo Snapdragon 821, affiancato da 4 o 6 GB di RAM LPDDR4 abbinati a 32, 64 e 128 GB di memoria interna UFS 2.0 non espandibile. Troviamo poi un display 2.5D da 5.5 pollici di diagonale FullHD, fotocamera posteriore Sony IMX298 da 16 MegaPixel con messa a fuoco PDAF in 0.1 secondi, apertura F/2.0 e flash LED.

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La fotocamera anteriore, invece, adotta un sensore da 8 MegaPixel. Presenti due altoparlanti stereo ed il supporto allo standard Continual Digital Lossless Audio. Assente, dunque, il jack audio.

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